半導体は、スマートフォンやタブレット端末、電化製品等の身近な製品から、
自動車や医療分野等のさまざまな分野で人々の生活を支えています。
近い将来、ロボットの実用化が始まり、より快適で、より豊かな、環境を創り出す鍵を握っています。
日本マイクロニクスは、これらの「検査」分野において、品質、性能、安全を支えることで、大きく社会に貢献しています。
semiconductor
半導体検査機器
半導体製造工程において、ウェーハの電気的特性検査に使用される計測器具「プローブカード」や
試験装置「テスタ」、パッケージ後の特性検査に用いられる「テストソケット」、
デバイスの研究開発時における評価・分析で使用される「ウェーハプローバ」などを提供しています。
半導体の高機能化、多様化が進むなか、信頼性の高い検査／計測技術で、生産性および品質の向上を支えています。
半導体製造工程
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R&D
半導体のウェーハ形成プロセス
試作したウェーハが、設計通りにプロセス形成できているかを確認します。この検査にパスすると、量産工程に移ります。
この工程で使う製品
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ウェーハプローバ
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前工程
ウェーハ製造工程
ICチップ（半導体）は、主に超高純度の
単結晶シリコンウェーハ上に製造します。
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前工程
ウェーハ配線工程
ウェーハに回路パターンを焼き付け、イオンなどを注射することで微細な電子回路を形成します。
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前工程
ウェーハ検査
ウェーハ上に形成されたICチップ一つひとつの
電気特性検査を行います。
この工程で使う製品
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プローブカード
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ウェーハプローバ
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テスター
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後工程
組立工程
ウェーハから数ミリ角のICチップを切り出し、
樹脂などのパッケージに封止します。
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後工程
最終検査
完成したICパッケージは、テストソケットを用いて
機能や信頼性を厳格に検査します。
この工程で使う製品
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テストソケット
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検査をクリアした半導体は、
さまざまな製品に組み込まれます。
fpd (flat panel display)
FPD検査機器
FPD（フラットパネルディスプレイ）の電気的特性検査でテストパネルに電気信号を伝える「プローブユニット」などを提供しています。FPDの高精細化・多用途化が進むなか、最適な検査ソリューションを提供し、生産性向上に貢献しています。
※FPD用プローバ製品に関連する技術ライセンスを台湾GPM社（Gallant Precision Machining Co., Ltd.）へ供与しています。
FPD製造工程
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TFTアレイ工程
特殊加工されたガラス基板上にTFT（薄膜トランジスタ）回路を
露光形成します。
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アレイ検査
ガラス基板上に形成された微細なTFT回路を電気的
および光学的に検査します。
この工程で使う製品
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アレイプローバ
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プローブユニット
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セル工程
TFTアレイ基盤とカラーフィルタ基盤を貼り合わせ、
液晶を封入し、切断して液晶セルを完成させます。
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セルパネル検査
自然光学検査装置によって、パネルの点欠陥や線欠陥、色ムラ、
コントラストなどを検査します。
この工程で使う製品
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セルプローバ
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プローブユニット
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モジュール工程・検査
パネルにドライバICやバックライトを取り付けモジュール化し、点欠陥、線欠陥、コントラストなどの検査を行い、ムラを補正します。
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最終検査
最終製品の外観・性能検査および耐久性試験などを行います。
検査をクリアしたFPDは、
さまざまな製品に組み込まれます。
