株主・投資家の皆さまへ
安定的な株主還元の実施と、
さらなる成長による企業価値の向上を目指します。
株主の皆さまにおかれましては、格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。
当社グループは、2023年8月に2026年度を最終年度とした中期経営計画「FV26」を公表いたしました。FV26とはFuture Vision 26の略称で、当社がこれまで長期的な計画として掲げてきたMJC Future Visonを踏まえた、中期的な成長への取り組みです。
すでにいくつかの施策は開始しており、2023年度には大型設備投資として、韓国MEK新工場の竣工、青森工場新棟の建設着工を進めました。これらの投資により、当社の事業の柱であるメモリ向けプローブカードの生産能力を増強し、今後も成長が続くと予想されているプローブカード市場での当社の位置付けをより強固なものとしてまいります。
また、研究開発投資にも注力し、新製品のリリースを進めました。ノンメモリ（ロジック）向けプローブカードでは、MEMSタイプの新製品となる「MEMS-V」の販売を開始しました。
ＴＥ事業におきましても、半導体テスタの新製品をリリースし、マニュアルプローバをセミコンジャパン2023年でご紹介することができました。これら新製品の拡販により、課題であるノンメモリ向けプローブカード、ＴＥ事業の収益安定化を図ってまいります。
2023年の半導体市場は、2022年後半からパソコンやスマートフォンなど民生用電子機器の需要低迷が続き、自動車向け、産業機器向け半導体も在庫の増加により需要が減少しました。これを受け、半導体メーカー各社の生産調整や設備投資計画の見直しに繋がり、半導体市場は全体的に減速することとなりました。
当社グループにおいても、半導体市場の減速を受け、上期にはプローブカード事業に短期的な調整が入りました。しかし、下期にかけてはAIサーバーに欠かせない高性能メモリであるＨＢＭ（Hight Bandwidth Memory）の需要が急拡大したことで、DRAM向けを中心に業績が大きく回復しました。
これらにより、2023年12月期連結会計年度の経営成績は、売上高382億9千2百万円、営業利益53億2千2百万円、経常利益56億7千5百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は41億2千7百万円となりました。
当社グループは、今後も「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」という使命のもと、信頼性の高い半導体検査機器を安定してお届けすることで、社会に貢献してまいります。
皆さまにおかれましては、今後も変わらぬご厚誼を賜りますよう心よりお願い申し上げます。
2024年3月
代表取締役社長
