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事業概要

  • 半導体事業
  • FPD事業

半導体事業

半導体製造工程において、ウェーハの電気的特性検査に使用される計測器具「プローブカード」や試験装置「テスタ」、パッケージ後の特性検査に用いられる「テストソケット」、デバイスの研究開発時における評価・分析で使用される「ウェーハプローバ」などを提供しています。
半導体の高機能化、多様化が進むなか、信頼性の高い検査/計測技術で、生産性および品質の向上を支えています。

応用製品分野

  • PC

  • スマートフォン

  • サーバー

  • 自動車

  • ゲーム

半導体製造プロセス

各工程を選択すると切り替わります

  • ウェーハ製造
  • 基板・配線工程
  • ウェーハ検査
  • 実装・組立工程
  • 最終検査
IC*チップ(半導体)は、主に超高純度の単結晶シリコンウェーハ上に製造します。
* IC(Integrated Circuit):集積回路
ウェーハに回路パターンを焼き付け、イオンなどを注入することで微細な電子回路を形成します。
ウェーハ上に形成された半導体デバイスの電気特性検査を行います。
ウェーハから数ミリ角のICチップに切り出し、樹脂などのパッケージに封止します。
パッケージングされたICチップは、テストソケットを用いて機能や信頼性を厳格に検査します。

この工程で使用される製品

FPD事業

FPD(フラットパネルディスプレイ)の電気的特性検査でテストパネルに電気信号を伝える「プローブユニット」などを提供しています。
FPDの高精細化・多用途化が進むなか、最適な検査ソリューションを提供し、生産性向上に貢献します。

応用製品分野

  • テレビ

  • ノートパソコン

  • タブレット

  • カーナビ

FPD製造プロセス

各工程を選択すると切り替わります

  • TFTアレイ工程
  • TFTアレイ検査
  • セル工程
  • セルパネル検査
  • モジュール工程・検査
  • 最終検査
特殊加工されたガラス基板上にTFT(薄膜トランジスタ)回路を露光形成します。
ガラス基板上に形成された微細なTFT回路を電気的および光学的に検査します。
TFTアレイ基板とカラーフィルタ基板を貼り合わせ、液晶を封入し、切断して液晶セルを完成させます。
液晶セルにプローブユニットを介し点灯させ、点欠陥や線欠陥、色ムラ、コントラストなどを検査します。
パネルにドライバICやバックライトを取り付けモジュール化し、点欠陥、線欠陥、コントラストなどの検査やムラを補正します。
最終製品の外観・性能検査および耐久性試験などをおこないます。

この工程で使用される製品

関連情報